铜镀层广泛用于钢铁件多层镀覆以及镀锡、镀金和镀银等的“底”层，以提高基体金属与镀层的结合力。当铜镀层无孔时，可大大提高表面镀层的抗蚀性。目前，工业上最普遍的电镀铜方法是使用含氰化物盐类的镀液，氰化镀液最大的缺点是具有毒性，在使用过程中对环境带来危害。采用低毒或无毒镀铜的方法是电镀行业的发展趋势。
焦磷酸盐镀铜工艺成分简单、镀液稳定、电流效率高、均镀能力和深镀能力较好、镀层结晶细致，镀速快，电镀过程没有刺激性气体逸出，是一种低毒、性能优异的镀铜方法。焦磷酸盐镀液的主要成分是供给铜离子的焦磷酸铜和作为络合剂的焦磷酸钾，此两者能作用生成络盐焦磷酸铜钾。焦磷酸钾除了与铜生成络盐外，还有一部分游离于镀液中，它可以使络盐稳定并可提高镀液均镀能力和深镀能力。因此，随着国家对氰化电镀禁限令的执行，作为无氰电镀的代表--焦磷酸盐镀铜将被更多的电镀厂采用。
焦磷酸盐镀铜与氰化镀铜比较有一个缺点，就是焦磷酸盐电镀液中存在着正磷酸盐，随着时间的延长电镀液中正磷酸盐的含量会增加，将严重影响电镀质量。本文就正磷酸盐对电镀液极化行为的影响，正磷酸盐产生的原因与控制，焦磷酸钾检测方法进行讨论。
1、正磷酸根离子对焦磷酸盐镀液极化行为的影响
当电流密度在10-20mA cm-2左右时，随着正磷酸根离子含量的增加，在相同的电流密度下，阴极电位负移，因此在实际电镀中将致使槽电压升高，能耗增大；同时极化曲线在强极化区的塔菲尔斜率有略微降低，影响镀液的络合能力。
2、正磷酸盐产生的原因
镀液中的正磷酸盐来源可分成两部分：一部分在焦磷酸钾生产过程中产生，采用不同的生产工艺，生产技术、参数，生产设备生产的焦磷酸钾，内含正磷酸盐的含量差异巨大（而国内对焦磷酸钾的检测标准HG/T3591-1999是不能区分焦磷酸主含量及正磷酸盐、三聚磷酸盐、三偏磷酸盐、多聚磷酸盐等含量）。另一部分是在电镀液中焦磷酸根发生水解反应生成正磷酸根而成。水解过程如下：
K4P2O7+H2O==2 K2HPO4，HPO42-+H+== H2PO4-，H2PO4-+H+== H3PO4。
造成焦磷酸根水解的原因也有两个：一个原因是电镀液的pH发生变化，在酸性条件下加速焦磷酸盐水解成正磷酸盐，另一个原因是在焦磷酸钾聚合过程中由于生产工艺，生产技术、参数，生产设备的不同，生产的焦磷酸钾的空间结构会有差异，这种差异会影响焦磷酸钾的水解速率，同时会对焦磷酸钾的络合能力产生巨大影响。
3、正磷酸盐的控制
① 选择正磷酸盐含量低的焦磷酸钾，在对焦磷酸钾产品质量进行检测时应采用离子交换树脂法，这种检测可检定焦磷酸钾（主含量）及内含的正磷酸盐、三聚磷酸盐、三偏磷酸盐、多聚磷酸盐等含量。
②选择掌握焦磷酸钾聚合先进的技术并具备先进生产工艺、设备的企业所生产的产品。产品空间结构完整并且优异的络合能力（CAI），降低焦磷酸钾的水解速率。
CAI测试方法如下：
称量1.000g焦磷酸钾用蒸馏水溶解后定容至100ml，配成1%的溶液100ml，往100ml溶液里滴加1%硝酸银溶液，搅拌至产生的白色沉淀不能完全被络合止，记录滴加1%硝酸银溶液的量（ml）即为焦磷酸钾的络合能力指数（CAI），CAI≥2.5ml才是品质优良的焦磷酸钾。
③保持电镀液pH值的稳定：焦磷酸盐电镀有预镀和电镀两步。在预镀时pH为10.5-11.5，电镀时pH值控制在8.7-9.0，如能较好的将pH值控制在此范围，高品质焦钾水解的速率很小，ACTI焦磷酸钾能在366天内保持稳定。
