电镀添加剂镀银TS-AG2B

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品牌: TS系列
型号: 镀银TS-AG2B
规格: 5升/桶
单价: 30.00元/升
起订: 1000 升
供货总量: 9999 升
发货期限: 自买家付款之日起 10 天内发货
所在地: 天津
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-02-19 09:15
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公司基本资料信息
详细说明
 Ag2B Brighter Silver Plating Process

光亮镀银工艺

该工艺是一种既具装饰性又具功能性的两用工艺,其所得到的镀银层光亮柔软,不含金属光亮剂,操作简便,镀液稳定,广泛用于电子工业和首饰、乐器等装饰性行业。

一、 工艺特点

1、 可镀任意厚度的镀层,其表面光亮如镜;

2、 镀层柔软、纯度高,经防银变色处理后抗变色能力高、可焊性好;

3、 镀层导电性能好,接触电阻小,而且耐磨;

4、 镀层光亮范围宽,低电流密度区能获得令人满意的光亮镀层;

5、 本工艺既适于滚镀又适于挂镀;

6、 可以在镍层和青铜、黄铜等基体上进行电镀;

7、 由于镀后不需浸亮处理,镀层厚度可以减薄,经济效益显著;

8、  电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高;

二、 镀层特征

纯度

%

99.9

硬度

Vickers

100 - 130

镀层密度

mg/μm.dm2

105

阴极电流效率

mg/A.min

67

镀1μm所需时间

1A/dm2

1.5分

三、 镀液配方及操作条件

   

范   围

标准

金属银(以氰化银钾加入)

g/L

20 — 40

30

氰化钾(游离)

挂镀    g/L

90—150

120

 

滚镀    g/L

100—200

150

氢氧化钾

g/L

5—10

7.5

光亮剂  TS-Ag2 A

ml/L

 

30

光亮剂  TS-Ag2 B

ml/L

 

15

PH

 

12—12.5

 

温度

挂镀    ℃

20—40

25

 

滚镀    ℃

18—30

20

电流密度

挂镀  A/dm2

1.5—4

2

 

滚镀  A/dm2

0.2—0.5

0.5

阳极阴极比

挂镀

1:1—2:1

>2:1

 

滚镀

1:1—2:1

>1:1

搅拌

阴极移动

   

阳极材料

不锈钢板 或 纯银板

 

阳极套材料

涤纶、尼纶

   

四、 镀液配制方法

1、 在备用槽中加入1/3体积的蒸馏水,加热至60 ℃;

2、 加入需要的氰化钾,搅拌至完全溶解;

3、 加2—3g/L活性炭,恒温搅拌1小时,过滤到无活性炭微粒为止;

4、 加入所需量的氰化银钾,搅拌至溶解;

5、 边搅拌边加入所需量的光亮剂A和B;

6、 加入蒸馏水至所需量的体积;

五、 镀银配方及工艺条件

金属银(氰化银钾加入)

g/L

1—2

氰化钾

g/L

70—90

温度

室温

电流密度

A/dm2

1—2

阳极材料

不锈钢板

 

电镀时间

sec

5—10

六、 镀液维护方法

1、 镀液中银和氰化钾的含量应经常补充,维护在最佳的浓度;

2、 光亮剂 TS-Ag802 A和 TS-Ag802 B 可根据其消耗量进行补充: 

光亮剂 TS-Ag2 A

挂镀

L/KAh

0.5—1

 

滚镀               

L/KAh

0.6—1.2

光亮剂 TS-Ag2 B

挂镀

L/KAh

0.05—0.15

 

滚镀

L/KAh

0.05—0.25

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1、 配制氰化银钾方法:以配制1升为例,将50.24硝酸银和19.2g氰化钾分别溶解,在不断搅拌下混合并在暗处静置1小时后过滤,用蒸馏水清洗沉淀,直至滤液中无银为止。(稀盐酸检验无白色混浊物)

2、 零件镀银前需先预镀银,特别是镀镍件。预镀银工艺可以减少银槽的污染又能保证镀层的结合力,在镀银工序中是不可缺少的。

特别声明

此说明书所有提议或关于本公司产品的建议,是以本公司信赖的试验及资料为基础。因不能控制其他从业者的实际操作,故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。

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