简介
镀铜是通过电解过程中与铜的物质,以尽量减少腐蚀的涂层工艺。镀铜是继镀镍后第二个最常见的金属镀,并提供软,红,韧性和可焊性表面。
主要应用/优势
镀铜工艺的三种基本类型:酸性,碱性无氰和氰化物。由于铜是一种活跃的金属,所以在以铁为表面的镀铜过程非常难稳定。产业中的电镀工往往使用铜氰化物的解决方案,以确保高溶液中仍然有高浓度的铜。这些解决方案内存在的危险,是由于氰化物剧毒的性质。
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公司基本资料信息
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镀铜是通过电解过程中与铜的物质,以尽量减少腐蚀的涂层工艺。镀铜是继镀镍后第二个最常见的金属镀,并提供软,红,韧性和可焊性表面。
镀铜工艺的三种基本类型:酸性,碱性无氰和氰化物。由于铜是一种活跃的金属,所以在以铁为表面的镀铜过程非常难稳定。产业中的电镀工往往使用铜氰化物的解决方案,以确保高溶液中仍然有高浓度的铜。这些解决方案内存在的危险,是由于氰化物剧毒的性质。