本次学术交流会将组织学术报告、技术交流研讨等活动，同时还将编印出版论文集。欢迎从事电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和科研院所、企业等的专家、教授踊跃投稿，并参加本次会议!
一.征文内容：
1.国内外电子电镀现状及发展方向论述;
2.电子电镀方面新工艺、新技术、新材料、新设备的研究应用与推广;
MID电镀、全印刷电子技术、凸点电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀;
3.脉冲电镀、高速电镀、激光电镀、纳米电镀、印制板电镀、电子元器件电镀、电子封装等;
4.轻金属电镀(铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金)
5.塑料电镀、陶瓷玻璃电镀、汽车电镀及其他功能性电镀;
6.常规电镀、化学镀及表面处理封装技术，质量控制和检测技术;
7.环保新技术、清洁生产、节能减排新工艺新技术的推广应用等;
8.企业管理、技术质量管理的经验体会等;
9.电子电镀专用材料、镀层镀液的分析及检测等
二.论文要求：
1.文字简练，内容新颖，指导性或实用性强，未在国内外公开发行的刊物上发表过。
2.论文全文不超过5000字，正文首页应有论文摘要和关键词。
3.论文一律以word格式电子文档投稿(注：需详细标注通讯地址/邮政编码、手机号)。
4.投稿时间：即日起至9月30日止
三.论文寄送：
1.电子邮件投递邮箱：dzddzwh@163.com
2.联系地址：上海市邯郸路220号复旦大学化学西楼106室
邮编：200433;收件人：张敬海 王建文
电话/传真：021-65643974 13621618175(张敬海) 18917679583(王建文)
